格隆汇3月11日丨有投资者于投资者互动平台向隆华新材(301149.SZ)提问，“微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类，请问隆华新材case聚醚制备的微电子封装点胶是否能用在以上半导体封装和PCB组装粘结领域？”，公司回复称，公司CASE用聚醚主要用...